led直插灯珠体积较大,贴片式体积较小便于集成. 直插LED是普通插件型发光二极管,可用人工插件或AI机作业,贴片(SMD)是表面贴装型发光二极管,采用SMT制程作业。 led直插灯珠和LED贴片灯珠哪些优缺点区别？ 发光原理是在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。 上面是课本上的定义，具体的半导体材料是什么看发光颜色而定，当然也不完全是，还分GAN 三元 四元等等 1、使用的工艺不一样，有的用的是贴片led灯珠过回流炉工艺，有的用的是焊接工艺。 2、外观不一样，一般贴片的元件和插件元件的设计都是不一样的。 3、功率不一样。 4、使用的地方不一样，比如位置很小的地方，就只能使用贴片元件。
LED贴片灯珠封装失效如何应对？使用LED灯不亮死灯时，这可能是安装方法不正确、电源过高及保护措施不到位等重要原因导致的，有过多时也会是人为因素。有哪几个因素： 1、焊接温度过高，胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体，扯断金线。应在每个灯具都有相对应的安装说明书。按照推荐的焊接条件焊接使用，装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。 2、使用过程未做好防静电防护，导致LED PN结被击穿。应做好ESD防护工作，防止静电的干扰导致灯具的工作。 3、过电流过电压冲击导致驱动，芯片烧毁，灯具处于开路或短路状态。应做好EOS防护，防止电流和电压大于灯具的电流和电压冲击或者长时间驱动LED。 4、LED散热不好导致固晶胶老化，层脱，芯片脱落。应在焊接时防止LED悬浮，倾斜。做好LED散热工作，保证LED的散热通道顺畅。 5、过电流冲击，烧断金线。应防止过电流过电压冲击LED。 6、回流焊温度曲线设置不合理，造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。应按照推荐的回流参数过回流焊。 7、齐纳被击穿，装配时LED正负极被短接或者PCB板短路，LED被击穿。应做好ESD防静电保护工作，避免正负极短路，PCB要做仔细排查。 8、LED受潮未除湿，回流焊过程中胶裂，金线断。应维护过程要小心，按照条件除湿，可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数过回流焊。
那么LED贴片灯珠如何区分它的优劣？ 分色、分压与分光的规格： （1）分色：其实指色温分档，如3200K-3350K为一档，正规的封装厂会提供色温的BIN码，色温分档越小越好，色温分档小，做出的光源光的颜色一致性好。 （2）分压：就是芯片的电压分档，如3.0V-3.15V，对于光源是串并联的连接方式，电压分档控制在0.15V以内，这样光源的电流分布均匀，有利于提高光源的寿命。 （3）分光：就是灯珠亮度分档，有流明分档或者光强度分档，对于用于照明光源，采用流明分档。建议采购LED，还是以光效为依据，高光效的产品，才会节能，寿命长。
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